特集 3次元実装はケータイを超えて〜SIPで決まり,それは 「小さい」だけではない
日経エレクトロニクス 第815号 2002.2.11
掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第815号(2002.2.11) |
---|---|
ページ数 | 2ページ (全1317字) |
形式 | PDFファイル形式 (148kb) |
雑誌掲載位置 | 106〜107ページ目 |
ケータイがひたすら小型軽量化に邁進していた1998年のこと。ある携帯電話機に,フラッシュEEPROMとSRAMをパッケージ内に積層したLSIが搭載された。これがシステム・イン・パッケージ(SIP)の最初の製品だった。以降,多機能化が進むケータイにSIPは必須の存在になっていった。そして今,SIPはケータイを超えてさまざまな機器に広がろうとしている。5つの「得意技」を引っ提げて。シャープが開発した携…
記事の購入(ダウンロード)
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 330円(税込)
他のIDで購入する
G-Search ミッケ!は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「2ページ(全1317字)」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
(注)特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。