特集 ３次元実装はケータイを超えて〜チップがダメなら パッケージがある
日経エレクトロニクス 第815号 2002.2.11
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第815号（2002.2.11） |
|---|---|
| ページ数 | 6ページ （全8448字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （328kb） |
| 雑誌掲載位置 | 108〜113ページ目 |
ケータイに定着した３次元実装技術「システム・イン・パッケージ（ＳＩＰ）」。携帯型オーディオ機器やＰＤＡ，デジカメなどの携帯型機器を先陣に将来はネットワーク家電にまでその活躍の場を広げていくだろう。何よりもスピードが優先されるこれからの機器開発に必要な半導体チップや個別部品を自由に組み合わせられるＳＩＰはうってつけといえる。もはやパッケージはチップや部品を収める「ただの箱」ではない。競争を勝ち抜くた…
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