新製品ニュース〜　１４．５×１１．５×２．２ｍｍ３のＢｌｕｅｔｏｏｔｈモジュール　実装面積を従来比４０％削減
日経エレクトロニクス　第796号　2001.5.21

この記事の情報
掲載誌	日経エレクトロニクス　第796号（2001.5.21）
ページ数	1ページ　（全642字）
形式	PDFファイル形式　（177kb）
雑誌掲載位置	79ページ目

　村田製作所は，外形寸法が１４．５ｍｍ×１１．５ｍｍ×２．２ｍｍと小型のＢｌｕｅｔｏｏｔｈ用送受信モジュール「ＬＭＢＴＢシリーズ」のサンプル出荷を開始した。実装面積は，同社従来品と比較して約４０％削減したという。「Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ用送受信モジュールとしては，業界最小」（同社）。送受信用ＬＳＩとして，英ＣＳＲ（Ｃａｍｂｒｉｄｇｅ　Ｓｉｌｉｃｏｎ　Ｒａｄｉｏ）社のＢｌｕｅｔｏｏｔｈ　ＬＳＩ「Ｂｌｕｅ…