新製品ニュース〜ＣＯＮＴＥＮＴＳ
日経エレクトロニクス 第779号 2000.9.25
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第779号（2000.9.25） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全983字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （172kb） |
| 雑誌掲載位置 | 61ページ目 |
■集積回路ＤＳＰ，携帯電話 ０．１３ｎｍルールのＣＭＯＳ技術で製造したＤＳＰ，最大１６０ＭＨｚ動作，消費電力は０．４５ｍＷ／ＭＨｚ６２ＰＬＤ，ＣＰＵコアＡＲＭ７コアとＰＬＤを混載した「カスタマイズ可能なシステムＬＳＩ」 ６２マイクロコントローラＵＳＢ２．０インタフェースを備える８０５１互換マイクロコントローラ６３高能率符号化，テレビジョンディジタル・テレビ受信機向けのＭＰＥＧ２復号化ＬＳＩ，ＭＰ３…
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