新製品ニュース〜ＡＲＭ７コアとＰＬＤを混載した 「カスタマイズ可能なシステムＬＳＩ」
日経エレクトロニクス 第779号 2000.9.25
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第779号（2000.9.25） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全786字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （172kb） |
| 雑誌掲載位置 | 62ページ目 |
米Ｔｒｉｓｃｅｎｄ Ｃｏｒｐ．は，同社が「Ｃｏｎｆｉｇｕｒａｂｌｅ Ｓｙｓｔｅｍ−ｏｎ−Ｃｈｉｐ（ＣＳｏＣ）」と呼ぶＣＰＵコア混載ＰＬＤの第２弾として，「Ａ７」を発売した。ＲＩＳＣ型３２ビット・マイクロプロセサ・コアの「ＡＲＭ７ＴＤＭＩ」，「Ｃｏｎｆｉｇｕｒａｂｌｅ Ｓｙｓｔｅｍ Ｌｏｇｉｃ（ＣＳＬ）」と呼ぶＰＬＤ，ＳＲＡＭに，各種周辺回路を混載した。チップ上の各モジュール間は，「Ｃｏｎｆｉｇｕ…
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