特集 プロセス復権〜「ポストＣｕ」ねらう 新材料が続々登場
日経エレクトロニクス 第763号 2000.2.14
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第763号（2000.2.14） |
|---|---|
| ページ数 | 8ページ （全9925字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （710kb） |
| 雑誌掲載位置 | 158〜165ページ目 |
自社の「技術的優位性」をアピールするため，半導体メーカは新材料の導入に向けた開発を加速させ始めた。まず，多くのメーカが注目しているのが配線部の材料。Ｃｕ配線に続き，ｌｏｗ−ｋ材料の導入が始まる。その先にくるのは，トランジスタの材料変更だ。ｈｉｇｈ−ｋ材料やメタル・ゲートなどがこれに当たる。さらには，トランジスタ構造にもメスを入れることになろう。 新材料を積極的に導入しようという機運が半導体メーカ間…
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 550円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「8ページ（全9925字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
特集 プロセス復権〜プロセス復権
特集 プロセス復権〜半導体の未来は プロセス技術が握る
特集 プロセスの復権〜まずは有機で３．０を達成 究極解は気体絶縁層
特集 プロセス復権〜ついに競争時代へ突入 普及のカギは基板価格
ニュース・レポート〜ソニーのカメラ一体型ＶＴＲ プリンタ内蔵で市場拡大へ
