特集 プロセス復権〜ついに競争時代へ突入 普及のカギは基板価格
日経エレクトロニクス 第763号 2000.2.14
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第763号（2000.2.14） |
|---|---|
| ページ数 | 4ページ （全5469字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （70kb） |
| 雑誌掲載位置 | 172〜175ページ目 |
動作速度向上と消費電力低減を実現できるＳＯＩ技術。２０年以上の研究を経て２０００年からようやく，この技術を使ったＬＳＩの出荷が本格的に始まる。長年の課題だったウエーハの欠陥はほぼ克服した。ＳＯＩ基板の価格はバルク基板の１．２倍程度まで下がりそうだ。ただし，ＬＳＩの設計／製造に独特のノウハウが要求される。これには，先行メーカに一日の長がある。 ＳＯＩ（ｓｉｌｉｃｏｎ ｏｎ ｉｎｓｕｌａｔｏｒ）技術を…
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