特集 プロセス復権〜半導体の未来は プロセス技術が握る
日経エレクトロニクス 第763号 2000.2.14
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第763号（2000.2.14） |
|---|---|
| ページ数 | 8ページ （全8873字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （571kb） |
| 雑誌掲載位置 | 150〜157ページ目 |
「プロセス技術はＬＳＩユーザにアピールしない」。エレクトロニクス業界に浸透していたこの常識が覆った。それを証明したのがＣｕ配線技術のヒットである。これを受け，新しいプロセス技術の開発競争が熱を帯びてきた。なかでも「主戦場」となりそうなのが新材料の導入だ。この成否が，半導体メーカの将来，そしてＬＳＩのロードマップに多大な影響を与えることになろう。 「これほど反響があるとは，正直言って予想してなかった…
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