〔ＦＯＣＵＳ〕インテルの後工程技術 日本で１５社・団体の研究組合 シャープの液晶工場の活用も＝服部毅
エコノミスト 第１０２巻 第１６号 通巻４８３３号 2024.5.28
| 掲載誌 | エコノミスト 第１０２巻 第１６号 通巻４８３３号（2024.5.28） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全1196字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （822kb） |
| 雑誌掲載位置 | １１〜１２頁目 |
世界最先端の半導体メーカー３社が微細化の限界を打破するため、半導体チップを垂直に積み上げて集積化を進める三次元実装（パッケージング）へ一斉に乗り出している。台湾ＴＳＭＣはすでに茨城県つくば市に３ＤＩＣ（三次元集積回路）研究開発センタ−を設置し、その技術成果は、台湾の先進後工程工場に移転している。韓国サムスン電子も神奈川県横浜市みなとみらい地区に「アドバンスド・パッケージ・ラボ」を年内に設置する。…
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