〔図解で見る〕電子デバイスの今／３４ ダイヤモンド半導体への期待 既存材料を凌駕する特性＝中村剛
エコノミスト 第９７巻 第３５号 通巻４６１６号 2019.9.10
| 掲載誌 | エコノミスト 第９７巻 第３５号 通巻４６１６号（2019.9.10） |
|---|---|
| ページ数 | 3ページ （全3331字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （1575kb） |
| 雑誌掲載位置 | ７９〜８１頁目 |
半導体デバイスの材料には、現在その大半を占めるシリコンに加え、次世代半導体として市場が拡大している炭化ケイ素（ＳｉＣ）や窒化ガリウム（ＧａＮ）、さらにその次の世代として期待される酸化ガリウム（Ｇａ２Ｏ３）などがある。さらにその先の材料として、将来的な実用化を視野に研究開発が続けられているのがダイヤモンドだ。 ダイヤモンドの特徴として一般にも知られているのは、「硬い」ことである。この特徴を生かし、…
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