〔特集〕５Ｇで上がる日本株 ４ 電子部品 高周波デバイスが進化 村田製作所が競争優位＝編集部
エコノミスト 第９７巻 第２１号 通巻４６０２号 2019.5.28
| 掲載誌 | エコノミスト 第９７巻 第２１号 通巻４６０２号（2019.5.28） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全1306字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （421kb） |
| 雑誌掲載位置 | ２５頁目 |
スマートフォン市場が成熟化に向かう中で、４Ｇから５Ｇへの切り替えは、スマホに搭載される電子部品の新たな需要を喚起することになる。 スマホに搭載される電子部品としては、まずあらゆる電子機器に多用される部品として、チップ積層セラミックコンデンサー（ＭＬＣＣ）がある。ＭＬＣＣは、電子回路内の電圧を制御する。また、必要な周波数帯の電気信号だけを取り出す表面波フィルター、さらに送信電波と受信電波を同時にや…
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