〔特集〕まだ伸びる半導体　インタビュー　真田享　三菱電機常務執行役　ＩＧＢＴモジュールは世界トップ　エアコン・自動車けん引
エコノミスト　第９６巻　第２７号　通巻４５５８号　2018.7.10

　パワー半導体世界3位の三菱電機の成長を支えるものは？（聞き手＝種市房子・編集部）──　三菱電機で手がけるパワー半導体は。■高耐圧のパワー半導体チップ「IGBT」とダイオードを組み合わせたIGBTモジュールを主力としている。IGBTモジュールでの世界シェアは1位だ。重点的に展開している用途は、白物家電などの「民生」▽エレベーターや工作機械などの「産業」▽自動車▽電鉄・電力の4分野だ。いずれも、社内…