〔特集〕まだ伸びる半導体　微細化の最先端「ＥＵＶ」　蘭ＡＳＭＬが量産化へ　光る日本メーカーの技術＝津田建二
エコノミスト　第９６巻　第２７号　通巻４５５８号　2018.7.10

この記事の情報
掲載誌	エコノミスト　第９６巻　第２７号　通巻４５５８号（2018.7.10）
ページ数	2ページ　（全2720字）
形式	PDFファイル形式　（613kb）
雑誌掲載位置	３０〜３１頁目

　半導体の基板上に機能を集積するために、いかに細い線幅で回路を描くかという「微細化」競争が線幅10ナノ（ナノは10億分の１）メートルまで到達する中、最先端技術であるＥＵＶ露光装置（リソグラフィー）が、今年から量産化に向けて動き出す。ＥＵＶ露光装置は、波長が13・５ナノメートルと短いＸ線「ＥＵＶ（Extreme Ultra-Violet　極端紫外線）」を利用し、線幅７ナノメートルの微細化が可能だ。　…