ニッポンの技術再発見−−第１５回−−日立ツール 見えない刃先でＩＴを支えるミクロンドリル素材
週刊東洋経済 第5903号 2004.7.10
| 掲載誌 | 週刊東洋経済 第5903号（2004.7.10） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全1547字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （220kb） |
| 雑誌掲載位置 | 77頁目 |
ニッポンの技術再発見第１５回日立ツール 見えない刃先でＩＴを支えるミクロンドリル素材開発者 久保 裕１台の携帯電話用の基板２×５・・に径７５ミクロンの導通孔が３０００個。この導通孔をあける超極細ドリル（写真）の刃先用超硬合金丸棒を開発したのが日立ツール。コバルトとタングステンカーバイド、添加物の炭素粉末を混合し押し出し成型後１３００〜１４００℃で焼結。焼結過程を２回から１回にしたのがポイント。 画…
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