Ｔｕｔｏｒｉａｌ〜ＴＳＶの本当のインパクトを語る，Ｉｎｔｅｌが示す高性能プロセサへの応用
日経マイクロデバイス　第294号　2009.12.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第294号（2009.12.1）
ページ数	8ページ　（全8180字）
形式	PDFファイル形式　（1177kb）
雑誌掲載位置	99〜106ページ目

デバイスの３次元化を実現する中核技術のＴＳＶ（Ｓｉ貫通ビア）。このインパクトを具体的な応用例を示しながら紹介する。ＴＳＶ研究の第一人者である東北大学大学院教授の小柳　光正氏と，高性能プロセサ開発をリードする米Ｉｎｔｅｌ　Ｃｏｒｐ．が寄稿した。Ｉｎｔｅｌは，Ｔ（テラ）　ＦＬＯＰＳ（ｆｌｏａｔｉｎｇ−ｐｏｉｎｔ　ｏｐｅｒａｔｉｏｎｓ　ｐｅｒ　ｓｅｃｏｎｄ）級の演算能力を持つ高性能プロセサにＴＳＶを適用…