Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ 特集２ Ｐａｒｔ２〜Ｐａｒｔ２ 要素技術
日経マイクロデバイス 第291号 2009.9.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第291号（2009.9.1） |
|---|---|
| ページ数 | 5ページ （全5171字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （803kb） |
| 雑誌掲載位置 | 44〜48ページ目 |
ＢＳＩ（裏面照射）型ＣＭＯＳセンサーの製造プロセスを分析した。ソニー，米ＯｍｎｉＶｉｓｉｏｎ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ， Ｉｎｃ．，米Ａｐｔｉｎａ Ｉｍａｇｉｎｇ Ｃｏｒｐ．のデバイス各社は，いずれも製造手法の詳細を明らかにしていない。各社への取材や入手したデバイスの観察データなどを基に，本誌が製造プロセスを独自に読み解く。各社の市場戦略や手持ちの技術によって，製造プロセスに差が表れているといえよ…
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