Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ 特集２ Ｐａｒｔ１〜Ｐａｒｔ１ 市場動向
日経マイクロデバイス 第291号 2009.9.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第291号（2009.9.1） |
|---|---|
| ページ数 | 6ページ （全6879字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （1199kb） |
| 雑誌掲載位置 | 38〜43ページ目 |
新構造のＣＭＯＳセンサー技術であるＢＳＩ（裏面照射）の製品化が相次いで始まった。ＢＳＩ型ＣＭＯＳセンサーは，まずはデジタル・カメラやデジタル・ビデオに搭載される。続いてハイエンドのカメラ付き携帯電話機への搭載が進む。低価格が売り物だったＣＭＯＳセンサーが，高画質用途に強いＣＣＤセンサー市場を侵食していくことになる。出荷数量の大きな民生機器向けにＢＳＩ技術の導入が進むことによって，ＢＳＩの加工技術は…
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