Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ Ｐａｒｔ１〜ＭＥＭＳの製造・材料技術革新●Ｓｉ深掘りプロセスをよりシンプルに
日経マイクロデバイス 第283号 2009.1.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第283号（2009.1.1） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全2817字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （391kb） |
| 雑誌掲載位置 | 26〜27ページ目 |
ＭＥＭＳ加工が，よりシンプルな製造装置やプロセスで実現できる方向へ進んでいる。これによって，装置コストの大幅な低減が見込めるようになる。 ＭＥＭＳ加工で代表的な製造プロセスは，Ｓｉ基板に高アスペクト比の垂直形状を形成するＳｉ深掘りエッチングである。現在主流のＳｉ深掘りエッチングのプロセスは複雑だが，装置・材料メーカーは，よりシンプルな製造装置で実現する開発を進めている。具体的には，製造装置を複雑…
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