Ｃｏｖｅｒ　Ｓｔｏｒｙ　Ｐａｒｔ２〜Ｐａｒｔ２　市場・企業動向
日経マイクロデバイス　第283号　2009.1.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第283号（2009.1.1）
ページ数	1ページ　（全1182字）
形式	PDFファイル形式　（224kb）
雑誌掲載位置	30ページ目

２００８年は北京五輪と米国大統領選挙が重なり，景気の浮き沈みの繰り返しを示す“シリコン・サイクル”でいえばデバイスの市場環境はピークとなるはずだった。もはや“シリコン・サイクル”は過去のトレンドとして世の議論から消え失せているが，それでもサブプライム・ローン問題に端を発する金融危機はデバイス業界にとって想定外であり，ダメージは大きい。この不況で多くの企業が淘汰され，これまで先手を打ち続けてきたわず…