Ｔｅｃｈ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＬＳＩ］〜日鉱金属，直径４５０ｍｍの多結晶Ｓｉテスト・ウエーハを開発
日経マイクロデバイス 第270号 2007.12.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第270号（2007.12.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全286字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （312kb） |
| 雑誌掲載位置 | 213ページ目 |
日鉱金属は，同社磯原工場において直径４５０ｍｍのハンドリング・テスト・ウエーハの開発に成功し，２００８年以降本格的に販売を開始すると発表した。今回開発したウエーハは，４５０ｍｍ対応の半導体製造装置やウエーハ搬送装置の開発に利用するものである。単結晶ではないが，外形寸法や研磨状態は実際のウエーハに近い。４５０ｍｍ技術に関しては装置メーカーを中心に慎重論が出ているものの，米Ｉｎｔｅｌ Ｃｏｒｐ．をは…
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