Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ Ｐａｒｔ２ プロセス・実装 Ａｓｓｅｍｂｌｙ ＆ Ｐａｃｋａｇｉｎｇ〜ＷＬＰやＳｉ貫通で集積度を向上インフラの整備が進化のカギ
日経マイクロデバイス 第270号 2007.12.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第270号（2007.12.1） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全1991字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （358kb） |
| 雑誌掲載位置 | 140〜141ページ目 |
プロセス・実装Ａｓｓｅｍｂｌｙ ＆ ＰａｃｋａｇｉｎｇＷ． Ｒ． Ｂｏｔｔｏｍｓ，米ＮａｎｏＮｅｘｕｓ， Ｉｎｃ．Ｗ． Ｔ． Ｃｈｅｎ，米ＡＳＥ Ｇｒｏｕｐ中島 宏文，ＮＥＣエレクトロニクス ２００７年版ＩＴＲＳは，等価的スケーリング（ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ ｓｃａｌｉｎｇ）の推進力としてパッケージ技術を位置付けている。等価的スケーリングとは，Ｍｏｏｒｅの法則に従うＣＭＯＳの集積度向上と等価な，デバ…
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- Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ Ｐａｒｔ２ デバイス・材料 Ｍｏｒｅ ｔｈａｎ Ｍｏｏｒｅ（Ｅｕｒｏｐｅａｎ Ｒｏａｄｍａｐ）〜“微細化＋多機能化”でＬＳＩを進化アナログ部品をＣＭＯＳに融合
- Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ Ｐａｒｔ２ プロセス・実装 Ｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ〜光リソから次世代露光へ３２ｎｍ以降に向けた開発を加速
- Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ Ｐａｒｔ２ 製造・工場 Ｆａｃｔｏｒｙ Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ〜生産効率を最大限に高め３０％／年のコスト削減を維持
- Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ Ｐａｒｔ２ 製造・工場 Ｅｎｖｉｒｏｎｍｅｎｔ，Ｓａｆｅｔｙ ａｎｄ Ｈｅａｌｔｈ〜環境配慮型の技術開発を提言省エネや安全対策を促進
- Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ Ｐａｒｔ３〜インフラへの影響 微細化後を見据える装置メーカーキー・ワードは「３次元」と「異分野」
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