Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ Ｐａｒｔ２ デバイス・材料 Ｅｍｅｒｇｉｎｇ Ｒｅｓｅａｒｃｈ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ（ＥＲＭ）〜デバイスやプロセスを支える新材料がＬＳＩの進化のカギに
日経マイクロデバイス 第270号 2007.12.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第270号（2007.12.1） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全2564字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （255kb） |
| 雑誌掲載位置 | 136〜137ページ目 |
デバイス・材料Ｅｍｅｒｇｉｎｇ Ｒｅｓｅａｒｃｈ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ（ＥＲＭ）Ｃ． Ｍｉｃｈａｅｌ Ｇａｒｎｅｒ，米Ｉｎｔｅｌ Ｃｏｒｐ．Ｄａｎｉｅｌ Ｈｅｒｒ，米Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｒｅｓｅａｒｃｈ Ｃｏｒｐ．粟野 祐二， 富士通研究所 ２００７年版ＩＴＲＳの「Ｅｍｅｒｇｉｎｇ Ｒｅｓｅａｒｃｈ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ（ＥＲＭ：新探究材料）」の章では，新デバイスやリソグラフィ，フロントエンド…
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- Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ Ｐａｒｔ２〜技術ロードマップの変化 “微細化だけ”の時代は終焉ＩＴＲＳが多様な進化軸を提起
- Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ Ｐａｒｔ２ デバイス・材料 Ｅｍｅｒｇｉｎｇ Ｒｅｓｅａｒｃｈ Ｄｅｖｉｃｅｓ（ＥＲＤ）〜新デバイスとＣＭＯＳを融合ＬＳＩの性能限界を突破
- Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ Ｐａｒｔ２ デバイス・材料 Ｍｏｒｅ ｔｈａｎ Ｍｏｏｒｅ（Ｅｕｒｏｐｅａｎ Ｒｏａｄｍａｐ）〜“微細化＋多機能化”でＬＳＩを進化アナログ部品をＣＭＯＳに融合
- Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ Ｐａｒｔ２ プロセス・実装 Ｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ〜光リソから次世代露光へ３２ｎｍ以降に向けた開発を加速
- Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ Ｐａｒｔ２ プロセス・実装 Ａｓｓｅｍｂｌｙ ＆ Ｐａｃｋａｇｉｎｇ〜ＷＬＰやＳｉ貫通で集積度を向上インフラの整備が進化のカギ
Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ Ｐａｒｔ２〜技術ロードマップの変化 “微細化だけ”の時代は終焉ＩＴＲＳが多様な進化軸を提起
Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ Ｐａｒｔ２ デバイス・材料 Ｅｍｅｒｇｉｎｇ Ｒｅｓｅａｒｃｈ Ｄｅｖｉｃｅｓ（ＥＲＤ）〜新デバイスとＣＭＯＳを融合ＬＳＩの性能限界を突破
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