Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ Ｐａｒｔ２ デバイス・材料 Ｅｍｅｒｇｉｎｇ Ｒｅｓｅａｒｃｈ Ｄｅｖｉｃｅｓ（ＥＲＤ）〜新デバイスとＣＭＯＳを融合ＬＳＩの性能限界を突破
日経マイクロデバイス 第270号 2007.12.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第270号（2007.12.1） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全1597字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （248kb） |
| 雑誌掲載位置 | 134〜135ページ目 |
デバイス・材料Ｅｍｅｒｇｉｎｇ Ｒｅｓｅａｒｃｈ Ｄｅｖｉｃｅｓ（ＥＲＤ）Ｊａｍｅｓ Ａ． Ｈｕｔｃｈｂｙ，Ｖｉｃｔｏｒ Ｖ． Ｚｈｉｒｎｏｖ，Ｒａｌｐｈ Ｋ． Ｃａｖｉｎ ＩＩＩ， 米Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｒｅｓｅａｒｃｈ Ｃｏｒｐ．Ｇｅｏｒｇｅ Ｉ． Ｂｏｕｒｉａｎｏｆｆ，米Ｉｎｔｅｌ Ｃｏｒｐ．平本 俊郎，東京大学 ２００７年版ＩＴＲＳの「Ｅｍｅｒｇｉｎｇ Ｒｅｓｅａｒｃｈ Ｄｅｖｉ…
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 330円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「2ページ（全1597字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
- Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ Ｐａｒｔ１〜Ｐａｒｔ１ 全体動向 ロードマップ依存から脱却へポスト微細化時代に挑む
- Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ Ｐａｒｔ２〜技術ロードマップの変化 “微細化だけ”の時代は終焉ＩＴＲＳが多様な進化軸を提起
- Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ Ｐａｒｔ２ デバイス・材料 Ｅｍｅｒｇｉｎｇ Ｒｅｓｅａｒｃｈ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ（ＥＲＭ）〜デバイスやプロセスを支える新材料がＬＳＩの進化のカギに
- Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ Ｐａｒｔ２ デバイス・材料 Ｍｏｒｅ ｔｈａｎ Ｍｏｏｒｅ（Ｅｕｒｏｐｅａｎ Ｒｏａｄｍａｐ）〜“微細化＋多機能化”でＬＳＩを進化アナログ部品をＣＭＯＳに融合
- Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ Ｐａｒｔ２ プロセス・実装 Ｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ〜光リソから次世代露光へ３２ｎｍ以降に向けた開発を加速
Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ Ｐａｒｔ１〜Ｐａｒｔ１ 全体動向 ロードマップ依存から脱却へポスト微細化時代に挑む
Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ Ｐａｒｔ２〜技術ロードマップの変化 “微細化だけ”の時代は終焉ＩＴＲＳが多様な進化軸を提起
Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ Ｐａｒｔ２ デバイス・材料 Ｅｍｅｒｇｉｎｇ Ｒｅｓｅａｒｃｈ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ（ＥＲＭ）〜デバイスやプロセスを支える新材料がＬＳＩの進化のカギに
Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ Ｐａｒｔ２ デバイス・材料 Ｍｏｒｅ ｔｈａｎ Ｍｏｏｒｅ（Ｅｕｒｏｐｅａｎ Ｒｏａｄｍａｐ）〜“微細化＋多機能化”でＬＳＩを進化アナログ部品をＣＭＯＳに融合
Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ Ｐａｒｔ２ プロセス・実装 Ｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ〜光リソから次世代露光へ３２ｎｍ以降に向けた開発を加速
