Ｔｅｃｈ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＥＤＡ］〜ＮＥＣエレクトロニクスＥＳＤ耐量が３０％向上して面積が２／３に削減した保護回路を開発
日経マイクロデバイス 第269号 2007.11.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第269号（2007.11.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全313字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （302kb） |
| 雑誌掲載位置 | 122ページ目 |
ＮＥＣエレクトロニクスは，９月１８日，同社が開発した新たなＥＳＤ（ｅｌｅｃｔｒｏｓｔａｔｉｃ ｄｉｓｃｈａｒｇｅ）保護回路について発表した。バラスト抵抗を従来のシリサイド・ブロックからコンタクト孔に替える。さらに，バラスト抵抗上にメタルを追加した。既存の保護回路に比べてＥＳＤ耐量が３０％向上した上に，ＥＳＤ保護回路を含むチップの入出力回路の面積を２／３に削減できた。これはチップ面積全体では，２〜…
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