Ｔｅｃｈ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＭＥＭＳ］〜ＳｉＴｉｍｅ　のＳｉ発振器事業戦略ＭＥＭＳとＣＭＯＳの１チップＳｉ発振器製品化は２００９年
日経マイクロデバイス　第269号　2007.11.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第269号（2007.11.1）
ページ数	1ページ　（全237字）
形式	PDFファイル形式　（259kb）
雑誌掲載位置	120ページ目

　米ＳｉＴｉｍｅ　Ｃｏｒｐ．は，Ｓｉ発振器の新製品や事業戦略を明らかにした。同社は，９月に就任したばかりの新ＣＥＯの紹介とともに，三つの発表をした。同社のプロセス技術によって，発振器を構成するためのＭＥＭＳ振動子と駆動回路を１チップ化したデバイスを試作しており，その写真を公開した。２００９年に１チップ品の製品化を計画している。また今回，厚さ０．３７μｍのＳｉ発振器と高速通信対応のＳｉ発振器の二つの…