Ｔｅｃｈ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＥＤＡ］〜６４個のコアをネットワークでつなぐ新プロセサ・チップをＴｉｌｅｒａが出荷開始
日経マイクロデバイス 第268号 2007.10.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第268号（2007.10.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全366字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （313kb） |
| 雑誌掲載位置 | 112ページ目 |
米Ｔｉｌｅｒａ Ｃｏｒｐ．は，６４個のプロセサ・コアを集積した新型のプロセサ・チップ「ＴＩＬＥ６４」の出荷を開始した。今回のチップは，デュアルコアの「Ｘｅｏｎ」と比べて１０倍の性能を持つとする。１Ｗ当たりの性能で比較すると，ＴＩＬＥ６４はデュアルコアのＸｅｏｎの３０倍という。こうした高い性能を達成できる最大のポイントは，プロセサ・コア間を「ｉＭｅｓｈ」と呼ぶ２次元ネットワークで接続するためという…
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