Ｉｎｓｉｄｅ ＬＳＩ〜ファンドが仕掛けるＬＳＩ後工程再編前工程再編の布石に
日経マイクロデバイス 第267号 2007.9.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第267号（2007.9.1） |
|---|---|
| ページ数 | 4ページ （全4843字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （650kb） |
| 雑誌掲載位置 | 45〜48ページ目 |
２００７年４月，ＬＳＩ業界で積極的に活動する投資ファンドの米Ｔｈｅ Ｃａｒｌｙｌｅ Ｇｒｏｕｐと，ＬＳＩの組み立てと検査などを手掛ける後工程専業メーカーである仲谷マイクロデバイスが手を組んだ。両社が目指すのは，国内でのＬＳＩ後工程再編である。国内の後工程メーカーは現在，台湾など海外の後工程メーカーの攻勢にさらされている。仲谷マイクロデバイスは，再編による規模の拡大で海外の後工程メーカーに挑む。後工…
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