Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ Ｐａｒｔ２〜Ｐａｒｔ２ 事例 微細加工技術やＣＭＯＳ技術の活用でケタ違いに高性能化・低コスト化
日経マイクロデバイス 第267号 2007.9.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第267号（2007.9.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全7526字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （2639kb） |
| 雑誌掲載位置 | 28ページ目 |
半導体・電機メーカーが，半導体やＭＥＭＳのノウハウを活用した医療用デバイスの開発を加速させている。その具体的な成果が，ここに来て相次いで出てきた。医療現場での採用に必要なケタ違いの高性能化や低コスト化を狙い，微細加工技術やＣＭＯＳ集積回路技術，実装技術を活用したバイオ・チップや医療機器向けのＬＳＩなどである。さらに，半導体関連の装置・部材メーカーも，半導体事業で培ったノウハウを医療に展開し始めた。…
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