Ｅｍｅｒｇｉｎｇ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ〜バンプを穴に通して接続コネクタの接続高さを１／３に削減
日経マイクロデバイス 第266号 2007.8.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第266号（2007.8.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全777字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （386kb） |
| 雑誌掲載位置 | 3ページ目 |
接続高さが３００μｍと，従来のコネクタの約１／３になるフィルム状コネクタ技術が登場した（図１）。プリント基板とフレキシブル基板，もしくはフレキシブル基板同士を接続する用途に向ける。プリント基板の設計を手がけるＤＫＮリサーチと，フレキシブル基板の表面処理技術を持つ旭電化研究所が共同で開発した。２００９年に量産開始 携帯電話機やデジタル・カメラなどの携帯機器は，小型化・薄型化のためにフレキシブル基板…
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