Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ〜携帯機器で培った低電力設計 すべてのＳｏＣに波及へ
日経マイクロデバイス 第264号 2007.6.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第264号（2007.6.1） |
|---|---|
| ページ数 | 14ページ （全14626字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （3275kb） |
| 雑誌掲載位置 | 24〜37ページ目 |
携帯機器向けチップだけではなく，６５ｎｍ世代以降のすべてのＳｏＣ（ｓｙｓｔｅｍ ｏｎ ａ ｃｈｉｐ）にとって，低電力設計技術の重要度が増している。リーク電流が急速に増加しているためである。有効な対策を取らないと，４年後に量産が始まる３２ｎｍ世代のチップでは，リーク電流は６５ｎｍ世代の５〜６倍になってしまうといわれている。このため，ＬＳＩメーカー各社は携帯機器向けに培った低電力設計技術をすべてのＳｏ…
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