Ｉｎｓｉｄｅ ＬＳＩ〜４５０ｍｍウエーハへ向けて「３００ｍｍ Ｐｒｉｍｅ」で生産性を向上
日経マイクロデバイス 第264号 2007.6.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第264号（2007.6.1） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全5675字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （655kb） |
| 雑誌掲載位置 | 61〜62ページ目 |
４５０ｍｍ化に先駆けて既存の３００ｍｍ対応ラインの生産性を高めるプロジェクト「３００ｍｍ Ｐｒｉｍｅ」が米ＩＳＭＩ（Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ ＳＥＭＡＴＥＣＨ Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ Ｉｎｉｔｉａｔｉｖｅ）で動いている。ＩＳＭＩは，３００ｍｍ Ｐｒｉｍｅの導入によって３０％のコスト削減を目標としている。４５０ｍｍへの移行もスムーズになるという。導入に伴い採用すべき工場のガイドラインや変更が必…
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