Ｔｅｃｈ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＬＳＩ］〜台湾ＴＳＭＣ５５ｎｍ世代プロセス技術の提供を開始
日経マイクロデバイス 第263号 2007.5.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第263号（2007.5.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全288字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （337kb） |
| 雑誌掲載位置 | 101ページ目 |
台湾Ｔａｉｗａｎ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ Ｃｏ．， Ｌｔｄ．（ＴＳＭＣ）は，５５ｎｍ世代プロセス技術の提供を開始した。汎用版（ＧＰ）と民生版（ＧＣ）の２種類のロジックＬＳＩのプラットフォームに対応する。前者の生産を２００７年第１四半期に開始しており，後者を２００７年中に始める。ＴＳＭＣは，既に複数の主要ユーザーやＩＰベンダーと５５ｎｍ技術に関する契約を結んでおり，…
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