Ｔｅｃｈ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＬＳＩ］〜信越化学と凸版が４５ｎｍ，３２ｎｍ世代の半導体向けフォトマスク・ブランクスを共同開発
日経マイクロデバイス 第263号 2007.5.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第263号（2007.5.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全243字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （337kb） |
| 雑誌掲載位置 | 101ページ目 |
信越化学工業と凸版印刷は，４５ｎｍ，３２ｎｍ世代の半導体製造向けフォトマスク・ブランクスを共同開発した。このブランクスは優れたエッチング特性を持ち，この特性を引き出すために最適化したフォトマスク製造プロセスも開発している。４５ｎｍ，３２ｎｍの半導体製造プロセス構築にあたって，半導体メーカーに負担となるフォトマスク最適化にかかる時間の短縮などに寄与するとした。ブランクスに関する今回の成果を基に，信…
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