Tech−On!Ranking[LSI]〜産総研,10nm以下の浅いドーピングと低抵抗を両立するイオン注入技術を開発
日経マイクロデバイス 第263号 2007.5.1
掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第263号(2007.5.1) |
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ページ数 | 1ページ (全336字) |
形式 | PDFファイル形式 (337kb) |
雑誌掲載位置 | 101ページ目 |
産業技術総合研究所は,Si半導体の高集積化に向け,新しいイオン注入技術を開発した。Siの結晶性を損なわずに,500eV以下の低エネルギーでイオン注入できる。表面から10nm以下の浅い領域へのドーピングが可能であり,かつ低抵抗を同時に実現した。今回,イオンを1000eV以下で制御して照射できる独自の装置を活用し,Si結晶表面から10nm以下の領域にドーパントであるB(ボロン)を導入するとともに,低…
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