Ｔｅｃｈ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＭＥＭＳ］〜ウエーハ・レベル・パッケージＭＥＭＳとイメージ・センサー向けに採用が拡大
日経マイクロデバイス　第262号　2007.4.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第262号（2007.4.1）
ページ数	1ページ　（全503字）
形式	PDFファイル形式　（288kb）
雑誌掲載位置	102ページ目

　現在，ウエーハ・レベル・パッケージは，ＬＳＩ向けにはほとんど使用されていない。幅広く利用される上で克服すべき技術課題が残っているからである。しかし，課題は克服され，採用は今後増えていくだろう。ＭＥＭＳ（ｍｉｃｒｏ　ｅｌｅｃｔｒｏ　ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ　ｓｙｓｔｅｍｓ）にとって，ウエーハ・レベル・パッケージとは，ウエーハ・レベルでテストがいらないウエーハまたは薄膜という位置付けでしかない。それでも…