Ｔｅｃｈ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＭＥＭＳ］〜１チップのＳｉ製３軸地磁気センサー旭化成マイクロシステムが量産へ
日経マイクロデバイス　第262号　2007.4.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第262号（2007.4.1）
ページ数	1ページ　（全263字）
形式	PDFファイル形式　（288kb）
雑誌掲載位置	102ページ目

　旭化成マイクロシステムは，現在サンプル出荷中の電子コンパスに１チップの３軸磁気センサーを搭載していることを明らかにした。従来品は，ホール素子による３個の地磁気センサーをプリント基板上に実装していた。外形寸法は５ｍｍ×５ｍｍ×１ｍｍだった。今回，Ｓｉで１チップ化したデバイスは４ｍｍ×４ｍｍ×０．７ｍｍのパッケージに収めている。今回の製品「ＡＫ８９７３」と，ＭＥＭＳによる３軸加速度センサーと電子コン…