Ｔｅｃｈ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＬＳＩ］〜動作バラつきをチップ内回路で検出米ＩＢＭが評価結果を披露
日経マイクロデバイス　第262号　2007.4.1

　米ＩＢＭ　Ｃｏｒｐ．は，実チップに分散集積した回路でプロセサの動作バラつきを検出する手法を開発し，「ＩＳＳＣＣ　２００７」で発表した。「ＣＰＭ（ｃｒｉｔｉｃａｌ　ｐａｔｈ　ｍｏｎｉｔｏｒ）」回路をチップの複数個所に分散して配置し，局所的な電源雑音やクロックの不安定動作，プロセスのバラつきなどを検出する。同社は，６５ｎｍ世代のプロセサ「Ｐｏｗｅｒ６」のチップ・アーキテクチャの一部として，この回路を…