Ｉｎｓｉｄｅ ＭＥＭＳ 囲み １チップのＳｉ電子コンパス，携帯電話機向けに量産〜自動車向け２軸品ではスイスＳｅｎｔｒｏｎが先行
日経マイクロデバイス 第262号 2007.4.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第262号（2007.4.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全636字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （912kb） |
| 雑誌掲載位置 | 77ページ目 |
磁気収束板を使って，Ｓｉ基板と水平方向の磁束を検出する素子の実用化では，スイスＳｅｎｔｒｏｎ ＡＧが２軸品で先行している。３軸品については開発中であり，２００７年２月の国際学会「Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏ−ｎａｌ Ｓｏｌｉｄ Ｓｔａｔｅ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ Ｃｏｎｆｅｒｅｎｃｅ（ＩＳＳＣＣ） ２００７」で発表済みである。 ここでは，旭化成マイクロシステムが明らかにしていないチップのレイアウトを示している…
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 330円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「1ページ（全636字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
Ｉｎｓｉｄｅ ＥＤＡ〜顕在化する配線バラつきの影響を使い慣れたＳＴＡ技術で抑制
Ｉｎｓｉｄｅ ＭＥＭＳ〜１チップのＳｉ電子コンパス携帯電話機向けに量産開始
Ｔｕｒｏｒｉａｌ〜第１回●総論 技術開発と製品展開の“正の循環”で巨大産業に成長した液晶パネル
Ｔｕｒｏｒｉａｌ 囲み 技術開発と製品展開の“正の循環”で，巨大産業に〜産業の中心に位置する電子デバイス
Ｔｕｒｏｒｉａｌ 囲み 技術開発と製品展開の“正の循環”で，巨大産業に〜半導体やＨＤＤの性能向上と連動して進化してきた液晶パネル
