Ｉｎｓｉｄｅ　ＭＥＭＳ〜１チップのＳｉ電子コンパス携帯電話機向けに量産開始
日経マイクロデバイス　第262号　2007.4.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第262号（2007.4.1）
ページ数	4ページ　（全3620字）
形式	PDFファイル形式　（912kb）
雑誌掲載位置	75〜78ページ目

電子コンパスをＳｉの１チップで実現する技術について，旭化成マイクロシステムが本誌にその詳細を明らかにした。これまで組立工程で実装していた３軸地磁気センサーを半導体の前工程で実現することから，大幅な低コスト化が見込める。低コスト化によって電子コンパスの携帯電話機への搭載を促す。歩行者ナビゲーションなどの新サービスの普及も加速する。同社は，磁気収束板と呼ぶ磁気薄膜を使い，Ｓｉ基板上で地磁気センサーの３…