Ｔｅｃｈ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＬＳＩ］〜ＫＬＡが３００ｍｍ対応の検査装置を製品化 ウエーハ端の欠陥による ＬＳＩの歩留まり低下を抑制
日経マイクロデバイス 第258号 2006.12.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第258号（2006.12.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全529字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （266kb） |
| 雑誌掲載位置 | 180ページ目 |
米ＫＬＡ−Ｔｅｎｃｏｒ Ｃｏｒｐ．は，３００ｍｍウエーハの端で生じるデバイス欠陥を検出できる検査装置を製品化した。３００ｍｍウエーハで製造するＬＳＩのトランジスタ工程および配線工程で発生するウエーハ端でのデバイス欠陥の検出に使用できる。現行の目視検査に比べて検出精度が高く，ＬＳＩ製造の歩留まり向上につながるとする。大手ロジックＬＳＩメーカー２社が同装置を評価中で，２００７年第１四半期に出荷を開始…
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