Ｔｅｃｈ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＭＥＭＳ］〜「セラミック・パッケージの価格は高くない」　京セラが展示
日経マイクロデバイス　第257号　2006.11.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第257号（2006.11.1）
ページ数	1ページ　（全330字）
形式	PDFファイル形式　（222kb）
雑誌掲載位置	109ページ目

　京セラは「ＣＥＡＴＥＣ　ＪＡＰＡＮ　２００６」で，セラミック・パッケージを，その採用デバイスとともに展示した。一般にＭＥＭＳデバイスのコストに占めるパッケージの比率は高く，デバイス・メーカーの間に安価な樹脂パッケージを採用する動きが広がっている。これに対して同社は，「出荷個数が増えればセラミック・パッケージはずっと低価格になる。実際，多くの低価格の水晶発振器がセラミック・パッケージを採用し続けて…