ＩＰ Ｉｎｎｏｖａｔａｉｏｎ 知財イノベーション〜ＳｉＰ技術で光る日本のベンチャ
日経マイクロデバイス 第257号 2006.11.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第257号（2006.11.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全1496字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （164kb） |
| 雑誌掲載位置 | 190ページ目 |
半導体業界は，マイクロプロセサの米Ｉｎｔｅｌ Ｃｏｒｐ．とＤＲＡＭの韓国Ｓａｍｓｕｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｃｏ．， Ｌｔｄ．といった勝ち組同士が蜜月状態にあり，ＳｏＣ（ｓｙｓｔｅｍ ｏｎ ａ ｃｈｉｐ）でアプローチした日本企業は，負け組という構図からなかなか抜け出せない。この構図を打破しようとＳｏＣ偏重からの脱却を狙ったＳｉＰ（ｓｙｓｔｅｍ ｉｎ ｐａｃｋａｇｅ）が注目を浴びた。ここ数年で…
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