Ｔｅｃｈ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＦＰＤ］〜フィンランドＭｏｄｉｌｉｓ社 最薄７５μｍのバックライト向け導光板を製造
日経マイクロデバイス 第254号 2006.8.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第254号（2006.8.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全341字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （248kb） |
| 雑誌掲載位置 | 107ページ目 |
フィンランドのベンチャ企業であるＭｏｄｉｌｉｓ Ｌｔｄ．は，液晶パネルやキーパッドのバックライトに向けて，厚さが７５μｍと薄い導光板の製造技術を開発した。フレキシブル基板に対し，周期が１μｍ程度で高さが数百ｎｍのレンズ形状を作り込んだ金型を押し付けるインプリント技術を使い，導光板をロール・ツー・ロールで形成する。導光板を射出成型で作製する場合に比べて薄くできるうえ，レンズ形状の自由度が高まるため…
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