Ｃｏｖｅｒ　Ｓｔｏｒｙ　Ｐａｒｔ２　ポストＡＳＩＣの姿，ソフト開発を効率化しＡＳＳＰで稼ぐ〜パッケージング●　先端ＳｏＣの性能を低コストに提供
日経マイクロデバイス　第251号　2006.5.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第251号（2006.5.1）
ページ数	4ページ　（全3982字）
形式	PDFファイル形式　（739kb）
雑誌掲載位置	37〜40ページ目

吉田　健人システム・ファブリケーション・テクノロジーズ代表取締役社長　先端プロセス・ノードのＳｏＣ並みの画像／グラフィックス処理性能を低コストに提供することを狙い，「ＳｉＳ（Ｓｙｓｔｅｍ　ｉｎ　Ｓｉｌｉｃｏｎ）１）」と呼ぶデバイス本誌注１）を開発した（図７）。ＳｉＳの最初の製品は２００６年後半に量産を開始する。帯に短し，たすきに長し　デジタル民生機器において，メディア処理を実行する論理回路とワーキ…