Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ Ｐａｒｔ２ ポストＡＳＩＣの姿，ソフト開発を効率化しＡＳＳＰで稼ぐ〜Ｐａｒｔ２ 事例 チップのハード依存から脱却 ソフトやパッケージの新技術で差異化
日経マイクロデバイス 第251号 2006.5.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第251号（2006.5.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全1294字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （739kb） |
| 雑誌掲載位置 | 32ページ目 |
日本の半導体メーカーが手がけてきたＳｏＣ（ｓｙｓｔｅｍ ｏｎ ａ ｃｈｉｐ）事業は，ＡＳＩＣ（ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ ｓｐｅｃｉｆｉｃ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）に主軸を置いてきた。そのためか，ハードウェアの最適化や１チップ化に固執するケースが少なくなかった。ＡＳＳＰ（ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ ｓｐｅｃｉｆｉｃ ｓｔａｎｄａｒｄ ｐｒｏｄｕｃｔ）事業を強化するうえで，こうした従来の考え方…
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