Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　エッチング処理コストを４０％削減〜エッチング処理コストを４０％削減
日経マイクロデバイス　第250号　2006.4.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第250号（2006.4.1）
ページ数	1ページ　（全639字）
形式	PDFファイル形式　（124kb）
雑誌掲載位置	110ページ目

　従来機に比べてプロセス・ガスの使用量を減らしてランニング・コストを４０％低減したＭＥＭＳ（ｍｉｃｒｏ　ｅｌｅｃｔｒｏ　ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ　ｓｙｓｔｅｍｓ）向けエッチング装置（図６）。高アスペクトのＳｉ加工を高速に実現できる「Ｂｏｓｃｈプロセス」を採用する。同プロセスでは，エッチング・ガスと成膜ガスを交互に使う。今回，この２種類のガス圧を個別に最適化して，ガスの消費量を減らした。これまでは，２種…