Ｔｅｃｈ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＬＳＩ］〜ＮＥＣエレ，２月中にも東芝・ソニー連合と ４５ｎｍプロセス開発で正式契約へ
日経マイクロデバイス 第249号 2006.3.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第249号（2006.3.1） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全356字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （257kb） |
| 雑誌掲載位置 | 82〜83ページ目 |
ＮＥＣエレクトロニクスは，東芝およびソニーの２社とロジックＬＳＩ向け４５ｎｍ（ｈｐ６５）プロセス技術の共同開発に向けた協議の最終段階に入っていることを，２００５年度第３四半期（２００５年１０〜１２月）の決算発表の場で明らかにした。早ければ１カ月以内にも正式発表の運びとなる。３社の契約は４５ｎｍプロセス技術開発のみにかかわる。日立製作所，東芝，ルネサス テクノロジの３社による独立ファウンドリの事業…
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