Ｃｏｖｅｒ　Ｓｔｏｒｙ　Ｐａｒｔ２　太陽電池，多結晶Ｓｉを使わなくなる日〜Ｐａｒｔ２　技術　薄膜Ｓｉ，薄膜化合物，球状Ｓｉが　量産ラインで低コスト化を競う
日経マイクロデバイス　第249号　2006.3.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第249号（2006.3.1）
ページ数	10ページ　（全10191字）
形式	PDFファイル形式　（769kb）
雑誌掲載位置	36〜45ページ目

薄膜Ｓｉ，薄膜化合物半導体，球状Ｓｉ。これら新材料を使う太陽電池による「ポスト多結晶Ｓｉ」の本命争いが火ぶたを切った。いずれの方式も研究開発や少量生産の段階を終え，量産ラインを舞台に低コスト化を競い合うことになる。現時点では各方式に一長一短があり，ほぼ横一線の状況である。低コスト化のカギを握るのは，高効率化と大面積化を両立できるセル／モジュールの量産技術の確立である。太陽電池各社は「脱・多結晶Ｓｉ…