Ｉｎｓｉｄｅ ＬＳＩ 囲み ＣＭＯＳ狙いの非Ｓｉ材料と，ナノテク開発〜不揮発性メモリーを分散配置し 瞬時に立ち上がるシステム目指す
日経マイクロデバイス 第249号 2006.3.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第249号（2006.3.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全791字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （470kb） |
| 雑誌掲載位置 | 56ページ目 |
今後のＣＭＯＳデバイス開発では，さまざまな異種機能を集積化し，システム全体で低消費電力化を図る技術が欠かせない。これまでのように微細化を追及することももちろん重要だが，アプリケーションの主流が携帯機器に移っていく中で，多機能化・低電力化の重要性が増しているためである。異種機能の集積化は，まずパッケージ・レベルから始まり，最終的にはチップ・レベルの混載に向かうと考えられる。その中間的な解も提案され…
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