Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　気泡や異物の混入を防止〜気泡や異物の混入を防止
日経マイクロデバイス　第248号　2006.2.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第248号（2006.2.1）
ページ数	1ページ　（全563字）
形式	PDFファイル形式　（361kb）
雑誌掲載位置	104ページ目

　ウエーハの破損の原因となる気泡や異物を混入させずに，保護用のフィルム・テープをウエーハに自動で張り付けられる装置（図６）。通常，半導体製造プロセスのダイシング工程や裏面研磨工程では，ウエーハの飛散防止や保護のためにフィルム・テープを張る。これまでは，ローラーを使って手作業でフィルム・テープを張り付ける方式が主流だったが，気泡や異物の混入が避けられなかった。今回は，減圧状態でウエーハにフィルム・テ…